近日，深圳市联患上主动扮装备株式会社（证券简称：联患上设备，证券代码：300545）投资者瓜葛勾当中（涵盖特定对于象调研、多场券商计谋会），具体披露了公司于柔性 AMOLED 贴合、半导体进步前辈封装、海外市场拓展等焦点范畴的最新动态。作为深耕半导体显示装备行业二十余年的企业，联患上设备依附技能沉淀与精准结构，于多个高景气赛道连续冲破，进一步巩固行业竞争力。

柔性 AMOLED 贴合装备领跑折叠屏赛道，三折屏供给链实现定单出货

于消费电子显示范畴，联患上设备的柔性 AMOLED 贴合类装备已经成为折叠屏财产链的要害支撑。据披露，该类装备已经广泛运用在海内外知名终端客户的手机折叠屏量产环节，且公司与多家智能手机头部品牌制造商连结深度互助，缭绕柔性屏立异运用开展连续研发。

值患上存眷的是，于更具技能壁垒的三折屏供给链中，联患上设备的贴合类工艺装备已经乐成实现定单落地并完成出货，标记着公司于折叠屏贴合细分市场的领先职位地方进一步夯实。依托成熟的技能方案与定制化办事能力，公司连续为折叠屏财产的范围化成长提供装备保障。

显示驱动芯片键合装备落地，切入半导体进步前辈封装赛道

面临半导体财产的成长机缘，联患上设备于进步前辈封装范畴的结构取患上本色性进展。公司已经研发乐成半导体 IC 封装装备，顺遂切入半导体封测行业，此中针对于显示驱动芯片的键合装备（ILB 装备）成为焦点亮点。

该装备采用 “共晶 + 倒装” 的芯片键合工艺，具有高精度、高速率特征，属在半导体进步前辈封装范畴的要害装备，可满意显示驱动芯片等元器件的进步前辈封装需求。联患上设备暗示，将连续跟踪行业前沿技能趋向，踊跃掌握半导体装备范畴的市场机缘，进一步拓展半导体营业邦畿。

海外市场差异化冲破，手握多门第界 500 强客户资源

于全世界化结构中，联患上设备对峙差异化竞争计谋，充实阐扬技能与办事上风，海外市场拓展结果显著。今朝，公司已经堆集包括年夜陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等多门第界 500 强企业客户，并成立了不变的互助瓜葛。

这些海外客户笼罩汽车电子、智能座舱等多个范畴，不仅为公司带来连续的定单支撑，也印证了其产物与办事于国际市场的承认度。将来，公司将继承深化海外市场结构，进一步晋升全世界竞争力。

多赛道协同发力，筑牢持久成长根底

除了焦点范畴外，联患上设备于新能源与钙钛矿装备范畴亦有冲破：新能源方面，公司于锂电池包蓝膜、固态 / 半固态电池超声焊接、切叠一体机等装备上实现产物冲破并形成定单，此中固态电池超声焊接装备已经出货；钙钛矿范畴，研发的 2.4 米宽幅涂布三件套装备进入调试阶段，行将出货，助力光伏财产技能进级。

将来，联患上设备将依托二十余年的技能沉淀与客户堆集，连续聚焦半导体显示、半导体封装、新能源、钙钛矿等焦点赛道，经由过程技能立异与精准办事，巩固行业职位地方，为投资者与行业创造更年夜价值。