作为海内半导体高端微纳设备范畴的领军企业，江苏微导纳米科技株式会社（如下简称 “微导纳米”）近日于投资者瓜葛勾当中披露，2025 年上半年公司半导体营业实现超过式增加，新增装备定单超去年整年，于手定单冲破 23 亿元，多款焦点装备落田主流厂商产线，技能实力与市场竞争力连续领跑国产阵营。

1、半导体营业事迹亮眼：定单与收入双高增加

据披露，2025 年上半年微导纳米总体营收达 10.50 亿元，同比增加 33.42%，此中半导体装备收入孝敬显著 —— 实现半导体装备收入 1.94 亿元，同比增加 27.17%，占主业务务收入比重从 2023 年的 7.27% 年夜幅晋升至 18.45%，半导体营业已经成为公司焦点增加极。

定单端体现更为强劲。受益在下流财产链焦点客户产能扩张和进步前辈工艺装备渗入率晋升，公司 2025 年上半年新增半导体装备定单范围跨越 2024 年整年程度；截至 2025 年 6 月 30 日，半导体范畴于手定单达 23.28 亿元，较年头增加 54.72%，为后续事迹增加奠基坚实基础。

2、多元装备矩阵落地：笼罩逻辑、存储、进步前辈封装全范畴

微导纳米以原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）技能为焦点，构建了笼罩半导体多细分范畴的装备产物矩阵，多款装备已经实现量产导入：

ALD 装备系列：iTomic HiK 系列（高介电常数质料沉积）、iTomic MeT 系列（金属化合物薄膜沉积）连续斩获批量定单，已经进入多家财产链主要客户产线；iTomic PE 系列 ALD 装备自首台经由过程客户验收后，市场承认度快速晋升，2025 上半年陆续得到多家焦点客户定单，进一步拓宽运用场景。

CVD 装备系列：iTronix MTP 系列 CVD 装备不变供货量产线；iTronix PE 系列 CVD 装备针对于进步前辈封装范畴需求开发，已经取患上主要客户定单且客户端验证顺遂；iTronix LP 系列 CVD 装备依附工艺冲破，乐成得到财产链焦点客户反复定单，于硬掩膜等要害工艺范畴实现财产化冲破，已经进入存储芯片进步前辈器件量孕育发生产线。

作为海内首家将量产型 High-k ALD 装备运用在集成电路前道出产线的厂商，以和首批进入财产链焦点厂磋商产线的硬掩膜 CVD 装备厂商，微导纳米的装备要害指标已经到达国际进步前辈程度，可满意逻辑、存储、进步前辈封装、化合物半导体、新型显示（硅基 OLED）等多范畴客户的技能需求。

3、技能冲破筑壁垒：低温方案与空间型装备领跑前沿

针对于半导体行业前沿需求，微导纳米于技能研发上连续冲破。于进步前辈封装范畴，公司推出适配 2.5D/3D 封装、Chiplet、AI 芯片等高算力场景的低温薄膜沉积方案，可于 50~200°C 温度区间内实现高质量薄膜沉积，为进步前辈封装技能冲破提供要害装备撑持。

更值患上存眷的是，2025 上半年公司正式推出iTomic Spatix 系列空间型 ALD 装备，成为海内少数具有该类装备研发与出产能力的厂商。该装备采用四站架构腔体设计，单批次可处置惩罚 12 片晶圆，兼具 “高产能、低耗损、优颗粒” 三年夜上风 —— 快速轮回适配量产需求，先驱体空间自力设计优化颗粒体现，同时年夜幅节省化学源耗损，可满意存储芯片高产能需求，实现高质量 High-k、金属、多元掺杂等薄膜沉积，广泛运用在 3D NAND、DRAM、新型存储等 MIM 布局器件出产。

4、研发与客户支撑：夯实增加基础

技能冲破暗地里是强盛的研发投入与客户堆集。截至 2025 年 6 月 30 日，微导纳米于职研发职员达 349 人，占员工总数的 28.05%，形成跨电气、工艺、机械、软件等专业的多条理人材梯队；公司多年连结高比例研发投入，此中超 60% 投入半导体范畴，重点攻关逻辑、存储、进步前辈封装、新型显示、化合物半导体等范畴的装备与工艺。

客户方面，公司已经霸占逻辑电路栅氧层等难度较高的工艺并得到反复定单，前后与逻辑、存储、进步前辈封装、化合物半导体范畴的多家海内知名半导体公司告竣贸易互助，同时与主流厂商和验证平台开展产物技能验证，客户基础连续拓宽。

5、募投项目加码：扩产赋能持久成长

为应答连续增加的定单需求，微导纳米正加快推进可转债募投项目 ——“半导体薄膜沉积装备智能化工场设置装备摆设项目” 与 “研发试验室扩建项目”。经由过程设置装备摆设进步前辈出产车间、购置高端出产和量测装备，项目将有用解决现有产能瓶颈，晋升半导体装备出产能力、研发能力和科技结果转化效率，进一步扩展公司于半导体高端装备范畴的竞争上风，助力国产半导体装备财产链自立可控。